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TSMC, le bénéfice a atteint son plus haut niveau au deuxième trimestre

Trader le Pétrole en Temps de Crise : Ce qu'il Faut Savoir. Avec Vincent BOY @IG France

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Anonim

Le géant de la puce Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) a annoncé son meilleur bénéfice net trimestriel et ses meilleures ventes au deuxième trimestre et a prédit que le troisième trimestre serait encore meilleur.

La solide performance de l'entreprise souligne la vitesse à laquelle l'industrie des puces se rétablit des creux atteints l'an dernier avec la récession mondiale. Il suit également les résultats stellaires d'autres géants de la puce. Intel, le plus grand fabricant de puces au monde, a également battu un record au deuxième trimestre: le chiffre d'affaires, la marge brute, le bénéfice d'exploitation et le bénéfice par action ont atteint des sommets.

TSMC est considéré comme un secteur technologique dispositifs pour lesquels il fait des puces. TSMC est le plus grand fabricant mondial de puces sous contrat, fabriquant des puces pour des sociétés mondiales telles que Texas Instruments, Qualcomm et Nvidia.

Le bénéfice net de TSMC a atteint 40,28 milliards de dollars NT (1,25 milliard de dollars). son précédent record de 34,49 milliards de dollars NT par rapport au quatrième trimestre 2007. Les ventes de TSMC ont augmenté de 41% à 105,0 milliards de dollars NT, un autre record. Son ancien record de ventes s'élevait à 93,86 milliards de dollars NT, également à partir du quatrième trimestre 2007.

La demande de services de fabrication de puces de TSMC a été soutenue à l'échelle mondiale, mais a également augmenté dans de nouvelles régions, notamment au Japon. Ce pays a été lent à externaliser la fabrication de puces à des entreprises telles que TSMC, mais semble avoir récemment commencé à aller dans cette direction.

"L'année dernière, je vous ai dit que les ventes en Chine continentale avaient dépassé nos ventes japonaises. "Heureusement surpris que les ventes japonaises aient énormément augmenté, cette année, malgré la forte croissance continue de la Chine, la croissance du Japon en fait une zone encore plus grande que la Chine", a déclaré Morris Chang, PDG de TSMC, à ses investisseurs. Chang a déclaré que l'opinion de TSMC sur l'industrie des puces s'améliorait et qu'il prévoyait une croissance de 30% de son chiffre d'affaires pour l'industrie et une croissance de 40% pour l'industrie des puces électroniques.

TSMC a également augmenté ses prévisions de dépenses pour de nouvelles usines et équipements de puces cette année à 5,8 milliards de dollars US, contre 4,8 milliards précédemment.

Certains analystes ont exprimé leurs inquiétudes sur les dépenses importantes, en particulier à la lumière des dépenses accrues des autres fabricants de puces. s Samsung Electronics et le principal concurrent de TSMC, GlobalFoundries. Chang a balayé les inquiétudes, disant que malgré la rapidité avec laquelle TSMC a augmenté ses dépenses et ses capacités d'usine jusqu'à présent cette année, il n'a pas été capable de répondre aux besoins de ses clients. les clients. La société a dépensé 3,1 milliards de dollars au premier semestre de cette année.

TSMC a annoncé que son chiffre d'affaires serait encore meilleur au troisième trimestre, passant de 109 milliards de dollars NT à 111 milliards de NT, dépassant ainsi son record du deuxième trimestre. La société semble être sur la bonne voie pour tenir la promesse faite par son président l'année dernière, que 2010 sera une année record pour TSMC en termes de ventes et de bénéfices.

Chang a également déclaré que TSMC projette de déployer des puces en utilisant 20 -nanomètre technologie de traitement dans la seconde moitié de 2012. La technologie de puce la plus avancée de l'entreprise est actuellement 28nm, qui est prêt pour la production. Chang a indiqué qu'il n'y aura probablement pas de produits en volume cette année en utilisant sa technologie 28nm.

Il a également dit qu'un partenariat avec Intel sur ses cœurs de traitement Atom reste en attente, et qu'il n'y a pas eu de nouvelles sur ce partenariat pour le passé six mois. Intel a annoncé ses propres projets de fabrication de produits système sur puce (SoC) contenant ses cœurs de traitement Atom lors du Intel Developer Forum à Pékin en début d'année. Auparavant, Intel semblait s'associer à TSMC pour ce projet.