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Samsung a annoncé une entente de fabrication de puces avec Xilinx qui montre qu'elle devient de plus en plus concurrentielle en tant que puce de fonderie

SAMSUNG GALAXY J7 (2016) : Le test

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Anonim

Le géant sud-coréen fabriquera des puces Xilinx Samsung a déclaré dans un communiqué de presse.

L'affaire est un coup pour Samsung, a déclaré Kenneth Lee, analyste de l'industrie des puces chez Primasia Securities à Taipei.

"C'est la première fois que Samsung gagne Chip commandes de Xilinx ", at-il dit. "Auparavant, Xilinx avait un partenariat à long terme avec [United Microelectronics de Taiwan], mais cet accord affectera cette relation."

La signature de Xilinx en tant que client est également de bon augure pour l'avance de Samsung dans la fabrication de puces de fonderie.

Lorsque Samsung a annoncé son entrée dans le secteur de la fabrication de puces sous contrat il y a quelques années, il a rencontré peu de succès en raison des inquiétudes de l'entreprise face à ses clients, a indiqué M. Lee. Par exemple, Samsung fabrique une variété de ses propres puces, y compris des puces de communication. Une entreprise qui voulait fabriquer des puces de communication pourrait donc hésiter à travailler avec Samsung.

Mais les puces Xilinx ne concurrencent aucune offre Samsung.

L'accord montre également que Samsung a fait de grands progrès dans l'adoption de nouvelles technologies de fabrication dans une alliance dirigée par IBM. Samsung a rapidement déployé une technologie de fabrication sous contrat de 45 nanomètres pour les clients

Les puces Xilinx sont programmables sur le terrain, ce qui signifie qu'elles peuvent être programmées avec un logiciel pour exécuter une variété de fonctions dans différents appareils. Les puces sont populaires sur les marchés de l'aérospatiale, de l'automobile et des communications, ainsi que dans les appareils industriels et grand public.

Samsung Electronics est le plus grand fabricant de puces mémoire au monde et un important producteur de téléphones mobiles, panneaux LCD et autres produits.