Mamawax : focus sur une relation client plus que brillante ! [ITW]
L'industrie des appareils mobiles incite le géant des puces Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC) à concentrer ses efforts de développement sur la technologie basse consommation, signe que la tendance à se concentrer sur les économies d'énergie sur les performances se poursuivra
TSMC est le premier fabricant mondial de puces sous contrat, et des dizaines de fournisseurs de puces, dont Texas Instruments, Qualcomm et Advanced Micro Devices (AMD), s'appuient sur ses innovations technologiques pour créer des puces de pointe.
La dernière amélioration de la production de puces de TSMC réduit les composants sur une puce à la taille microscopique de 28 nanomètres, en baisse de 32 nm. Il y a environ trois à six atomes dans un nanomètre, selon le type d'atome, et il y a un milliard de nanomètres dans un mètre. La taille est importante car généralement, plus il y a de composants de transistor sur une puce et plus ils sont proches, plus la puce peut effectuer des tâches rapidement. Cela signifie également des puces plus petites pour les appareils de rétrécissement et d'amincissement d'aujourd'hui.
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TSMC prévoit d'offrir une technologie de production 28nm utilisant de l'oxynitrure de silicium, ce qui permet de créer des puces nécessitent moins d'énergie et prolongent donc la durée de vie de la batterie dans les appareils mobiles. La société suivra cette tendance au deuxième trimestre avec un autre procédé de 28nm qui utilise une technologie différente, la porte en métal haute-k, pour augmenter la vitesse et la performance, mais avec une plus grande consommation d'énergie, selon la documentation disponible sur son site Web.
La décision de concentrer les efforts de développement sur la faible puissance par rapport à la haute performance et la puissance élevée dépend de ce que les clients de TSMC exigent, a déclaré JH Tzeng, le porte-parole adjoint de TSMC
Il a refusé de commenter les entreprises qui travaillaient avec TSMC pour développer la technologie 28nm ou les produits dans lesquels ces puces seraient utilisées.
Les informations sur le site Web de TSMC indiquent la faible consommation 28nm La technologie est idéale pour une gamme de puces sans fil, y compris la bande de base cellulaire, Wi-Fi et Bluetooth. L'accent de la faible puissance sur les maillages TSMC avec une forte croissance des ventes d'appareils mobiles tels que les ordinateurs portables, netbooks et smartphones.
Ovum prévoit que les ventes de smartphones augmenteront de 18,7% d'une année sur l'autre en 2009, puis de 19,5% en 2014 grâce à la vague de remplacement des téléphones 2G (deuxième génération de télécommunications mobiles) par la 3G smartphones.
La récente révision des prévisions de bénéfices de deux des plus grands fabricants de puces de téléphonie mobile au monde, malgré la récession mondiale, souligne également cette tendance.
Qualcomm, le plus grand fabricant de puces a estimé son chiffre d'affaires pour son troisième trimestre fiscal à 2,67 milliards de dollars US à 2,77 milliards de dollars, passant de 2,40 milliards de dollars à 2,60 milliards de dollars, et a également relevé ses prévisions de résultats d'exploitation.
Texas Instruments a également relevé ses prévisions financières la semaine dernière. citant la force des ordinateurs portables, des téléphones portables et des infrastructures de communication.
Les puces RFID pour passeports électroniques peuvent être clonées et modifiées sans être détectées, ce qui représente un béant Selon les chercheurs en sécurité, les données sur les puces radioélectriques contenues dans les passeports électroniques peuvent être clonées et modifiées sans être détectées, ce qui représente un trou de sécurité béant dans les systèmes de contrôle des frontières de la prochaine génération.
Vers le haut de 50 pays déploient des passeports avec des puces RFID (identification par radiofréquence) intégrées contenant des données biométriques et personnelles. Cette mesure vise à réduire le nombre de passeports frauduleux et à renforcer les contrôles frontaliers, mais les experts en sécurité affirment que ces systèmes présentent plusieurs faiblesses.
Sur une base trimestrielle, les ventes de puces graphiques ont bondi de 31,3% à 98,3 millions Le cabinet d'analystes Jon Peddie Research a annoncé lundi que les ventes de puces graphiques baisseraient au cours des deux premiers trimestres de l'année, en prévision d'un ralentissement en milieu d'année des ventes de PC. Normalement, les ventes de puces graphiques ne commencent pas à remonter avant le troisième trimestre, les fabricants de matériel se préparant pour la saison de vente de fin d'anné
"Cette année, la préparation semble avoir démarré tôt" a déclaré dans une déclaration.
Les puces pour bras se sont étendues au-delà des appareils mobiles pour devenir des ordinateurs portables commerciaux, mais pourraient être difficiles à adopter. Après avoir vécu confortablement pendant des années dans des appareils mobiles comme les téléphones portables, les puces basées sur la conception des bras se retrouvent dans les ordinateurs portables commerciaux.
Cependant, les processeurs Arm pourraient être relégués au statut de coprocesseur aux côtés des processeurs Intel dans les ordinateurs portables commerciaux.
Bien que Arm puisse exécuter plusieurs versions de Linux et de la plate-forme Windows Embedded CE, Microsoft a déclaré que son prochain système d'exploitation Windows 7 ne supporterait pas l'architecture Arm . Microsoft a déclaré que le bras est adapté pour les appareils spécialisés tels qu