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Dunnington, le Xeon à six cœurs Le processeur est conçu pour les serveurs qui ont quatre processeurs ou plus. Fabriqué en utilisant un processus de production de 45 nanomètres, la puce devrait être le dernier modèle basé sur la conception du processeur Penryn d'Intel avant la sortie des premières puces Nehalem de la société dans quelques mois.
Lors du Forum des développeurs Intel à San Cette semaine, Pat Gelsinger, vice-président et directeur général du groupe Digital Enterprise d'Intel, a promis que les utilisateurs verront de grands gains de performance de Dunnington.
Contrairement aux puces quad-core utilisées dans les ordinateurs personnels, puissance des processeurs multi-core, les applications de serveur couramment utilisées devraient utiliser pleinement la puissance de la puce Dunnington à six cœurs.
"Ici, des choses comme la virtualisation et les services Web et le cloud computing entrent en jeu, et toutes ces utilisations », a déclaré Dean McCarron, président de Mercury Research, une firme d'analystes qui suit le marché des microprocesseurs.
« C'est dans cette région que nous verrons probablement Dunnington
Le processus de production de 45 nanomètres utilisé pour faire de Dunnington rend possible de nombreuses avancées en termes de performances par rapport aux puces actuelles d'Intel, qui sont fabriquées selon l'ancien procédé 65 nanomètres de la société.
" Un meilleur processus permet des comptages de transistors plus élevés, des caches plus grands et plus de noyaux. En fin de compte, les cœurs auront plus d'impact sur la performance, mais les caches les plus volumineux seront également utiles, "dit McCarron.
Dunnington packs beaucoup plus de cache que son prédécesseur.Les nouvelles puces auront 3M bytes de cache de niveau 2 pour chaque noyau de processeur, Par comparaison, les puces Xeon 7300 ont entre 1 Mo d'octets et 2 Mo d'octets de cache de niveau 2 par cœur, et pas de cache de niveau 3.
Le cache de niveau 2 et l'ajout d'un cache de niveau 3 - déjà une fonctionnalité sur les puces serveur quadricœur d'Advanced Micro Device - permet de stocker plus de données à proximité des cœurs du processeur, d'accélérer l'accès à ces informations et d'améliorer les performances globales.
six coeurs verront près de l'amélioration de 50 pour cent - mise à l'échelle linéaire - avec un léger ralentissement dû à la contention E / S, "McCarron dit.
Le goulot d'étranglement E / S à Dunnington provient de l'utilisation de la technologie bus précédente. Contrairement aux puces AMD, les puces serveur Intel utilisent un contrôleur de mémoire externe et technologie de bus lder qui limite la quantité de données qui peuvent être poussées à travers. Alors que le cache de niveau 3 et la vitesse de bus de 1 066 MHz permettent de minimiser cet effet, le goulot d'étranglement persiste et ne sera pas complètement résolu jusqu'à la sortie des puces serveurs Nehalem pour systèmes multiprocesseurs l'année prochaine.
Nehalem la technologie de processus -nanomètre, intègre un contrôleur de mémoire sur puce et une nouvelle technologie de bus qui devrait améliorer encore les performances.
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