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Intel accélérera Sandy Bridge plus rapidement que prévu

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Anonim

La dernière famille de microprocesseurs d'Intel, le nom de code Sandy Bridge, commencera à sortir des chaînes de production plus rapidement que prévu en raison des critiques élogieuses des clients, a déclaré mardi le PDG de la société. Le plus grand fabricant de puces a même l'intention de dépenser plus d'argent pour de nouveaux équipements d'usine afin d'accélérer le déploiement des puces.

"Je suis plus excité par Sandy Bridge que par tout autre produit lancé depuis plusieurs années ", a déclaré Paul Otellini, président et chef de la direction d'Intel, lors de la conférence téléphonique du deuxième trimestre. «En raison de la très bonne réception de Sandy Bridge, nous avons accéléré notre rampe d'usine de 32 nanomètres et avons augmenté nos prévisions de capex pour nous permettre de répondre à la demande anticipée.»

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La société a augmenté ses prévisions de dépenses en capital à 5,2 milliards de dollars américains contre 4,8 milliards auparavant.

Intel a commencé à envoyer des échantillons de la famille Sandy Bridge aux clients au cours du trimestre dernier, leur donnant ainsi l'occasion de voir fais, dit-il. Otellini a refusé de dire quand les ordinateurs portables et les ordinateurs de bureau avec des jetons de Sandy Bridge entreront sur le marché, bien qu'il ait dit qu'Intel enverra Sandy Bridge pour les revenus vers la fin de l'année. Il a ajouté que plus d'informations sur les puces seraient disponibles lors du Intel Developer Forum (IDF) à San Francisco en septembre prochain.

Sandy Bridge est la dernière architecture à microprocesseur d'Intel et remplacera la précédente génération, l'architecture Nehalem. Les puces Sandy Bridge seront plus rapides et plus écoénergétiques que leurs prédécesseurs, et incluront des cœurs de traitement, un noyau de traitement graphique, un contrôleur mémoire et un sous-système cache sur une seule puce.

Les versions initiales seront pour ordinateurs de bureau et portables, David Perlmutter, directeur du groupe d'architecture de puces d'Intel, s'exprimant à l'IDF Beijing en avril dernier. Les produits contenant les copeaux sont généralement sortis quelques mois après l'expédition des copeaux, at-il dit.