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Intel se concentrera sur la prochaine génération de puces

The Central Processing Unit (CPU): Crash Course Computer Science #7

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Anonim

Intel se concentrera sur sa prochaine génération de puces plus petites et plus rapides lors d'une conférence le mois prochain alors qu'il se prépare à expédier de nouveaux puces pour les systèmes en 2010.

Intel prévoit de faire la lumière sur l'architecture Westmere au Intel Developer Forum (IDF), qui se tiendra du 22 au 24 septembre à San Francisco. La société devrait parler de l'architecture de ses futurs puces pour serveurs, ordinateurs portables et ordinateurs de bureau.

Les puces basées sur Westmere seront fabriquées selon le procédé avancé 32 nanomètres et devraient offrir des avantages en termes de performances et de puissance par rapport aux puces Intel existantes. le processus de 45 nm. Les puces initiales intégreront un CPU et un processeur graphique dans un seul paquet, ce qui pourrait améliorer les performances graphiques tout en consommant moins d'énergie.

Une zone serveur à l'IDF se concentrera sur la plateforme Westmere-EP, où les performances des puces serveur l'architecture sera mise en évidence.

Les premières puces Westmere iront dans les ordinateurs portables et les ordinateurs de bureau dès le premier semestre de 2010. Les puces Westmere initiales être des processeurs dual-core avec 4 Mo de cache, et comprendra un contrôleur de mémoire intégré.

Les puces pour ordinateur portable initiales de Westmere, portant le nom de code «Arrandale», pourraient préserver la durée de vie de la pile tout en améliorant les graphismes performance. Les puces de bureau portent le nom de code Clarkdale. Les puces devraient entrer en production au quatrième trimestre de cette année, bien que des échantillons aient déjà été expédiés à des fabricants de PC portables et de PC de bureau.

L'architecture de Westmere est la base de Core i3, i5 et 7 chips, a écrit Ken Kaplan dans une entrée de blog sur le site Web d'Intel mercredi.

Le processeur du paquet de puces sera fait en utilisant le processus de fabrication avancé de 32 nanomètres. Le processeur graphique sera fait en utilisant le processus de 45 nm.

Westmere est un processus de rétraction de la microarchitecture Nehalem actuelle d'Intel, qui constitue la base des puces serveur de bureau haut de gamme Core i7 et Xeon 5500 existantes. Nehalem intègre un contrôleur de mémoire avec le processeur et fournit un pipeline rapide pour les processeurs et les composants du système à communiquer.

Nehalem était un grand changement architectural car c'était le premier microprocesseur d'Intel avec un contrôleur de mémoire intégré, explique Dean McCarron, analyste principal chez Mercury Recherche. Mais les premiers systèmes basés sur Nehalem étaient coûteux avec des prix supérieurs à 1.000 dollars.

"Westmere va laisser l'architecture [Nehalem] être plus largement utilisée", a déclaré McCarron. Le processeur réduit le coût de production d'Intel, ce qui pourrait contribuer à la conception de puce à des systèmes bon marché, a-t-il dit. Intel a réorganisé sa feuille de route en février, disant qu'il passerait à un processus de 32 nanomètres plus rapidement que il avait initialement prévu. L'entreprise dépenserait 7 milliards de dollars au cours des deux prochaines années pour moderniser les usines de fabrication afin de réduire les coûts de fabrication tout en augmentant la production.

Intel pourrait également se concentrer sur la puce Larrabee pendant le salon, a précisé M. McCarron. Larrabee comprendra de nombreux cœurs et combinera les capacités de traitement des unités de traitement graphique avec l'architecture x86, améliorant ainsi les performances des applications et des graphiques. La puce - appelée processeur graphique - est destinée au marché du jeu et aux industries qui requièrent une puissance graphique et de traitement parallèle haut de gamme, comme l'exploration pétrolière et gazière …

"Ce sera probablement le dernier IDF jusqu'à Larrabee ", A déclaré McCarron. Intel a annoncé qu'il expédierait Larrabee début 2010.