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Intel Rivals crée des puces mobiles

The French Apple | The Story of Thomson Computers

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Anonim

Un groupe de fabricants de puces, dont IBM, a annoncé jeudi un partenariat pour développer des puces de faible puissance pour les appareils mobiles, ce qui pourrait mettre à mal la présence d'Intel dans l'espace.

IBM s'allie avec des sociétés comme Samsung et GlobalFoundries Advanced Micro Devices, pour développer des puces plus petites pour des appareils tels que les smartphones et les appareils Internet mobiles. IBM veut permettre aux clients de concevoir des puces plus efficaces sur le plan énergétique au fur et à mesure qu'Internet et d'autres applications prennent de l'importance sur les appareils mobiles.

Réduire la taille des puces réduit généralement la consommation d'énergie. Les entreprises sont partenaires pour le développement de puces en utilisant un processus de fabrication avancé, qui réduit les puces existantes de moitié, a déclaré Jeff Couture, un porte-parole d'IBM.

Les puces seront fabriquées en utilisant le procédé 28 nanomètres, une amélioration de le processus de 45 nanomètres largement utilisé pour fabriquer des puces. Le processus de 28 nm permettra aux puces d'offrir une amélioration de performance de 40% et une réduction de 20% de la consommation d'énergie.

Les puces échantillons seront disponibles au second semestre 2010, mais Couture ne pouvait pas fournir de date début. IBM devrait passer au processus de 32 nm plus tard cette année, et pourrait passer au processus de 28 nm l'année prochaine. Parmi les autres partenaires de l'alliance, citons Chartered Semiconductor Manufacturing, Infineon Technologies et STMicroelectronics

IBM et ses partenaires pourraient bénéficier d'un avantage de fabrication par rapport à Intel, qui devrait passer à 32 nanomètres plus tard cette année pour faire de son mobile "Moorestown" chips. Intel pourrait rattraper son retard en passant à 22 nm en 2011.

Au cours des deux derniers cycles, les fonderies ont amélioré le processus de fabrication en plus petites étapes pour des mises à niveau plus rapides, explique Nathan Brookwood, analyste principal chez Insight 64. Avec cette annonce, IBM affirme vouloir se lancer dans l'activité "demi-noeud" pour apporter des mises à niveau de jetons intermédiaires aux clients, a déclaré Brookwood.

"L'approche demi-nœud apporte de nouveaux avantages chaque année plutôt que tous les deux ans. C'est comme la loi de Moore appliquée en plus petits incréments ", a-t-il dit. La loi de Moore stipule que le nombre de transistors qui peuvent être placés sur le silicium, et sa capacité de calcul, double tous les 18 mois.

Cela diffère de l'approche d'Intel, qui tente de moderniser les architectures en réduisant les puces tous les deux ans. Les améliorations architecturales aident l'entreprise à faire avancer le marché.

Arm est un client important qui pourrait profiter des avantages de la nouvelle approche d'IBM. Arm conçoit des puces de 28 nanomètres pour les applications mobiles et octroie une licence de conception aux fabricants de puces, qui ont mis les puces dans des centaines de milliers d'appareils mobiles, dont l'iPhone d'Apple.

Arm travaille sur de nombreux modèles de puces Cortex. En termes de puissance et de performances, la mise à niveau de la fabrication a été bénéfique, a ajouté M. Brookwood. IBM essaie de faciliter la migration des conceptions de 32 nanomètres vers le processus de 28 nanomètres.

Arm en février a annoncé son premier processeur 32 nm, qui devrait améliorer la durée de vie de la batterie et les fonctionnalités des futurs smartphones. Les appareils basés sur la puce pourraient apparaître fin 2010.

À l'époque, un dirigeant de l'Arm a déclaré que l'entreprise voulait montrer qu'elle avait accès à une technologie similaire à celle qu'Intel devait fabriquer pour ses microprocesseurs.