Elpida signe un autre fabricant de DRAM à Taïwan

Winbond va commencer à produire GDDR3 double débit de données, troisième génération) et GDDR5 pour Elpida d'ici la fin de l'année, ont indiqué les deux entreprises dans un communiqué conjoint. Elpida fournira à Winbond une technologie avancée de fabrication et de fabrication de DRAM dans le cadre de la transaction.

"L'accord d'externalisation est la première étape d'un partenariat commercial que les entreprises ont l'intention de poursuivre". Elle a rapidement soutenu sa technologie à Taïwan, où la surabondance des fabricants de DRAM a entraîné une surabondance de puces DRAM et une incapacité à rembourser les prêts au début de l'année. Le gouvernement de Taiwan est intervenu pour aider les entreprises à retarder le remboursement des prêts et a œuvré pour encourager la consolidation entre les fabricants de DRAM sur l'île. Les efforts de consolidation ont amené les entreprises de l'île à se rallier autour de deux principaux fournisseurs étrangers de technologie, Elpida et Micron.

L'accord conclu avec Winbond place quatre fabricants de DRAM taïwanais dans le camp d'Elpida, contre deux pour Micron. Winbond rejoint ProMOS Technologies, qui a signé un contrat d'externalisation avec Elpida la semaine dernière, et Powerchip Semiconductor, un partenaire de longue date d'Elpida. Elpida et Powerchip exploitent également un fabricant de DRAM en joint-venture à Taiwan, Rexchip Electronics. Micron a signé Nanya Technology, et ensemble ils exploitent la joint-venture Inotera Memories.

Winbond a commencé à chercher un nouveau partenaire technologique au début de l'année quand l'allemand Qimonda, qui travaillait auparavant avec Winbond, a déclaré faillite.