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Le financement fait partie du programme Starnet, qui soutiendra la recherche menée principalement dans six universités: l'Université de l'Illinois à Urbana-Champaign, l'Université du Michigan, l'Université du Minnesota, Notre Dame, l'Université de Californie à Los Angeles et l'Université de Californie à Berkeley - sur une période de cinq ans, selon Semiconductor Research Corporation (SRC), un consortium de recherche focu sed sur la recherche de puces universitaires. SRC est soutenu par des sociétés telles qu'IBM, Intel, Micron, Globalfoundries et Texas Instruments.
La recherche se concentrera sur les transistors, les nanomatériaux, l'informatique quantique, la mémoire évolutive et les circuits. L'objectif est que l'industrie soit prête à entrer dans une nouvelle ère de l'informatique avec des circuits plus petits, économes en énergie et pratiques à fabriquer.
La recherche vise également à protéger les intérêts américains en matière de sécurité, tout en faisant du pays un leader des semi-conducteurs, ont déclaré la DARPA et la SRC dans un communiqué. DARPA est une division du département de la Défense des États-Unis et a financé des recherches technologiques clés dans le passé
Contexte
À mesure que les appareils deviennent plus petits, leur taille diminue et leur consommation augmente. Tous les deux ans, Intel réduit la taille de ses puces et fabrique actuellement des puces en utilisant le procédé 22 nanomètres.
Mais les puces approchent l'échelle nanométrique, ce qui pourrait créer des défis liés à leur fabrication et à leur sécurité. IBM, Intel et des universités comme le Massachusetts Institute of Technology mènent déjà des recherches pour relever ces défis.
Dans le cadre du programme Starnet, les universités auront des centres traitant de différents sujets. La recherche couvre un éventail de sujets, y compris les interconnexions, la mémoire, les processeurs et des sujets connexes, y compris l'évolutivité et l'efficacité énergétique.
L'Université du Michigan se concentrera sur les tissus pour les interconnexions 3D et la mémoire. L'Université du Minnesota se lancera dans la spintronique, qui est considérée par IBM comme la base d'une mémoire et d'un stockage moins chers à l'avenir. UCLA se concentrera sur les matériaux à l'échelle atomique pour les puces de nouvelle génération, Notre Dame s'attaquera aux circuits intégrés pour les dispositifs de faible puissance, et l'Université de l'Illinois se concentrera sur les tissus à l'échelle nanométrique. Berkeley se concentrera sur la technologie qui pourrait être l'épine dorsale de l'informatique distribuée dans les villes intelligentes.
Dans l'ensemble, 400 étudiants universitaires et 145 professeurs dans 39 universités contribueront à la recherche dans le cadre du programme Starnet.
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